美 상무부, SandboxAQ와 5억 달러 규모 CHIPS법 연구개발 지원 계약 체결
2026년 6월 17일, 미국 상무부와 SandboxAQ는 5억 달러 규모의 CHIPS법 연구개발 지원에 관한 최종 계약을 체결했다——이는 NIST(미국 국립표준기술연구소)의 공식 발표로 확인된 사실이다. 이번 계약에 따라 SandboxAQ는 물리 기반 AI를 활용해 국내 반도체 제조용 신규 화학 조성물을 발굴·검증·상용화하며, 대상 분야는 PFAS 미함유 공정 화학물질, 촉매, 희토류 미함유 자석, 배터리 시스템 등 4개 프로그램 영역이다.
이 중 PFAS 관련 항목이 산업 화학과 가장 직접적으로 연관되어 있다. 과불화·폴리불화 알킬 물질(PFAS, 이른바 "영구 화학물질")은 반도체 칩 제조 전 과정에서 열전달 유체, 윤활제, 절연 코팅, 표면 처리제로 광범위하게 사용되지만, 현재 대량 생산 규모에서 이를 대체할 적합 물질은 존재하지 않는다. 이번 지원금은 바로 이 공백을 겨냥한 AI 기반 후보 분자 스크리닝에 투입된다.
이번 계약의 구조 역시 연방 연구개발 지원으로서는 이례적이다. 통상적인 보조금 대신, 상무부는 SandboxAQ의 의결권 없는 소수 지분과 향후 로열티의 일부를 받는다.
참고 자료
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