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4,4'-二溴联苯
工业化学品中间体
1,3,5-Tri(4-Bromophenyl)benzene
研究用化合物
什么是电子树脂?芯片、封装基板与电路板里的高分子材料
“电子树脂”不是一种材料,而是一类电子级高分子的统称——封装用环氧塑封料、覆铜板树脂、积层膜、光刻胶。真正定义它们的,不是配方本身,而是它们必须达到的电学、热学和尺寸指标。
为什么 AI 革命也是一场化学革命?——从 HBM、CoWoS 到电子级 HF 的高纯化学品供应链解析
一块 AI 芯片不只是更大,而是要经历更多次光刻、刻蚀、清洗、抛光——每一次都要消耗纯度以万亿分之一计的光刻胶、CMP 研磨液、电子级 HF、硫酸和 PGMEA。一篇基于事实的解析:这条供应链为什么这么短、这么难换供应商、又为什么正在收紧。
4-BROMOBIPHENYL
化学合成构建模块
4-Bromo-p-terphenyl
2,7-Bis(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)triphenylene
有机电子材料中间体
N-([1,1'-biphenyl]-4-yl)dibenzo[b,d]thiophen-2-amine
9-([1,1'-Biphenyl]-4-yl)-3-(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)-9H-carbazole
2-(5-bromo-[1,1'-biphenyl]-3-yl)-4,6-diphenyl-1,3,5-triazine
4,4''-二溴对三联苯是一种有机化合物,具有三联苯核心结构,两端苯环上各有一个溴取代基。它主要用作有机电子材料合成中的中间体。
内容范围: 本页信息面向化学品识别与工业供应、研发、生产场景,不构成疗效宣称、医疗建议或药品使用指导。
1,4-bis(4-bromophenyl)benzene
VAIPJQIPFPRJKJ-UHFFFAOYSA-N
C1=CC(=CC=C1C2=CC=C(C=C2)Br)C3=CC=C(C=C3)Br