安全参照
警告
H315Causes skin irritation
H319Causes serious eye irritation
H335May cause respiratory irritation
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電子樹脂とは何か：チップ、基板、プリント基板の中の高分子材料
「電子樹脂」は一つの材料ではありません。エポキシ封止材、積層板用樹脂、ビルドアップフィルム、フォトレジストといった電子グレードの高分子の総称であり、組成そのものよりも、満たすべき電気・熱・寸法の数値によって定義されます。
続きを読むなぜAI革命は「化学の革命」でもあるのか——HBM、CoWoSから電子級HFまで、高純度電子化学品サプライチェーンを読み解く
AIチップは単に大きいだけでなく、より多くのリソグラフィ・エッチング・洗浄・研磨工程を経る——その一つひとつが、一兆分の一の純度を要求される光刻レジスト、CMPスラリー、電子級HF、硫酸、PGMEAを消費する。このサプライチェーンがなぜこれほど短く、代替が難しく、いま逼迫しつつあるのかを、事実に基づいて読み解く。
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この化合物は、有機発光ダイオード（OLED）用の燐光ドーパントです。構造は、フッ素化フェニルピリジン配位子とピコリン酸配位子が配位したイリジウム中心を含み、電子特性に寄与しています。
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bis(2-(2,4-difluorobenzene-6-id-1-yl)pyridine);iridium;pyridine-2-carboxylic acid
ZNXYMQNTSZXWLG-UHFFFAOYSA-N
C1=CC=NC(=C1)C2=C(C=C(C=[C-]2)F)F.C1=CC=NC(=C1)C2=C(C=C(C=[C-]2)F)F.C1=CC=NC(=C1)C(=O)O.[Ir]